8 (995) 897-24-25
WhatsApp, Viber, Telegram
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
510013
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Технические данные
- Исполнение Вставить
- Коррозионностойкие Нет
- Объем 12
- Подходит для алюминия Нет
- Подходит для меди Да
- Подходит для нержавеющей стали Нет
- Подходит для питьевой воды Нет
- Упаковка Картридж с иглой-дозатором
В наличии на складе: 271 шт.
Тула: 2 шт.
Partners Производитель: 269 шт.
512.00р.
- На складе
- Код товара: 09-3684
- Артикул: 510013
Отзывы (0)
Подробнее...